भारत को दुनिया का ‘चिप हब’ बनाने की दिशा में एक बड़ा मील का पत्थर पार कर लिया गया है। प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने उत्तर प्रदेश के जेवर (ग्रेटर नोएडा) में एचसीएल-फॉक्सकॉन की संयुक्त विनिर्माण इकाई, ‘इंडिया चिप प्राइवेट लिमिटेड’ की नींव रखी।
सेमीकंडक्टर हब बनता यूपी: प्रधानमंत्री ने वर्चुअल माध्यम से आधारशिला रखते हुए कहा कि उत्तर प्रदेश अब भारत के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम का एक बड़ा केंद्र बनने जा रहा है। यह इकाई तकनीकी आत्मनिर्भरता (Atmanirbhar Bharat) के संकल्प को और मजबूत करेगी।
सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर का संगम: पीएम मोदी ने जोर देकर कहा कि भारत अब केवल सॉफ्टवेयर में ही नहीं, बल्कि हार्डवेयर के क्षेत्र में भी दुनिया को टक्कर दे रहा है। उन्होंने इस दशक को भारत का ‘टेक्नोलॉजी डिकेड’ बताया।
उत्पादन की विशाल क्षमता: इलेक्ट्रॉनिक्स मंत्री अश्विनी वैष्णव के अनुसार, यह नई इकाई सालाना लगभग 3 करोड़ 60 लाख चिप्स का उत्पादन करेगी। यह आंकड़ा भारत की वैश्विक चिप आपूर्ति में भागीदारी को कई गुना बढ़ा देगा।
आर्थिक महाशक्ति की ओर कदम: पिछले 11 वर्षों में देश का इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण बढ़कर 12 लाख करोड़ रुपये तक पहुँच गया है। अब इलेक्ट्रॉनिक्स भारत का तीसरा सबसे बड़ा निर्यात क्षेत्र बन चुका है, जिसमें उत्तर प्रदेश की अग्रणी भूमिका है।
ग्लोबल एआई लीडरशिप: इंडिया एआई इम्पैक्ट समिट 2026 की सफलता का जिक्र करते हुए बताया गया कि दुनिया के 118 देशों ने भारत की एआई क्षमता को सराहा है और 86 देशों ने ‘नई दिल्ली घोषणापत्र’ का समर्थन किया है।
विकास के नए मानक: मुख्यमंत्री योगी आदित्यनाथ ने इस अवसर पर कहा कि पीएम मोदी के नेतृत्व में उत्तर प्रदेश अब विकास के अंतरराष्ट्रीय मानक स्थापित कर रहा है, जिससे राज्य की पहचान एक ‘तकनीकी पावरहाउस’ के रूप में हो रही है।
WATCH NOW – AEDO LATEST VIDEO
DOWNLOAD OUR APP – CLICK HERE
READ ALSO – भारत की ‘बायो-इकोनॉमी’ को नई उड़ान
(India’s largest semiconductor unit inaugurated in Greater Noida)